在IC的加工與制造封裝中，凈化工程高純的氣體可作為保護氣、置換氣、運載氣、反應氣等，為保證芯片加工與封裝的成品率和可靠性，其中一個重要的環節，就是嚴格控制加工過程中所用氣體的純度。所謂"高純"或"超純"也不是無休止的要求純而又純，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害雜質及塵粒必須減少到一定值以下。
例如在IC封裝過程中，把待減薄的晶圓，劃后待粘片的晶圓，粘片固化后待壓焊的引線框架(LF)與芯粒放在高純的氮氣儲藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高純的C02氣體混合人高純水中，可產生一定量的H+，這樣的混合水具有一定的消除靜電吸附作用，代劃片工序使用可有效地去除劃痕內和芯粒表面的硅粉雜質，以此來減少封裝過程中的芯粒浪費。
凈化工程中的難點分析
凈化工程有它的特殊性，對于這樣的廠房它的特點非常明顯，第一個造價特點貴，隨著半導體工程的發展，這樣對于工廠的品質要求越來越高，TFT工廠也是一樣，TFT工廠本身的玻璃基板的尺寸越來越大，從原來的一代線到現在的主流八代線，隨著基本尺寸大造價越來越高。第二個特點是凈化工程工期短，由于半導體工廠，TFT工廠的特點投資特點大，所有的建設方盡快短期進行生產，取得投資回報，作為施工單位來講擺在面前的一個特點就是工期要求非常緊。第三個特點是品質要求非常高，由于電子工廠它對廠房的依賴程度非常高，建廠當中的事故直接導致產品良品率的高低，
